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【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域
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半导体外延技术进展
复旦大学宁波研究院
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半导体材料与器件研究所招贤纳士!
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半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
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半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目启动
合盛硅业:目前2万片
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半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
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半导体器件试制线成功通线
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含
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半导体等115项优先发展领域
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半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
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美国工程院院士Fred C. LEE:
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半导体会给电力电子行业带来怎样的变革?
华润微电子将积极谋划8英寸
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IFWS 2022前瞻:超
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武汉大学袁超研究员:热反射表征技术在
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半导体材料和器件领域的应用进展
新型超
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半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
武汉大学课题组在
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半导体热表征领域发表综述文章
厦门大学
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半导体研究组在半导体能谷调控方面取得重要进展
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氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《
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半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
国内
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半导体研究领域第一套系列科技专著《
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半导体前沿丛书》付梓发行
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的
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半导体器件技术
西安交通大学研究团队超
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半导体材料研究领域取得重要进展
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等
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半导体化合物发展
IFWS 2022前瞻:超
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及其他新型半导体材料与器件进展
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半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
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半导体材料厂商中博芯将亮相第十七届全国MOCVD学术会议
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半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
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半导体材料研究领域取得重要进展
南京大学团队在
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半导体EUV探测器领域取得新进展
北京大学
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半导体研究中心电子材料与器件课题组 博士后招聘启事
芯粤能主体工程封顶!国内首个
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半导体全产业链在穗完成布局
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